X光机检测仪半导体芯片检测设备

应用方向：

1：IC半导体内结构测试

2：电容电子内结构测试

3：各类导线接头内结构测试

4：LED

5：元器件检测

6：铝制品压铸件

7：模压塑料部件

8：电气和机械部件。

仪器特点：

x射线仪,数字高清成像。

主要针对电子产品、电子元件、电器部件、电子材料、/磁性材料、超导材料、连接器、电热管、内部密度结构是否变形、空焊、移位、气孔、气泡等 .

便携式x光检测仪,便携式x射线探伤机 数字成像

手提式数字x光检测, 便携式数字x光机 X射线工业检测;

便携式数字x光机,釆用数字DR成像系统,图像清晰,携带方便.

     XDX-IIs160型携带式X光机,是X射线检查仪器，主要用于摄影检查。电子封装元件检测,它采用数字DR成像装置和内

置微焦X射线高压发生装置,图像清晰,携带方便.是，边远地区,的携带式X光机,(还可用于,车站,码头,的安全检查).，

主要技术指标

1、数字成像视场:（  130X160mm二种不同面积可供先择)       

2、像素间距：125um；         

3、间    距：260mm；        

4、A/D转换；16BITS           

5、空间分辨率；4.0LP/mm

6、管电压：50-75kv；         

7、管靶流：0.15-0.35mA

8、嵌入式电脑:8英寸平板电脑；(可无线,有线外接电脑,远程工作软件)

9、主机重量：5.3kg；           

10、适配器输出电压：DC24V。

11、交流电源频率:50-60hz